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Beneq TFS 200

原子层沉积研究设备与您共同发展

  • 产品信息
  • 技术规格


TFS 200是适合科学研究和企业研发的最灵活的ALD平台。倍耐克 TFS 200专门设计用于多用户研究环境中把可能发生的交叉污染降至最低。 大量的可用选项和升级意味着倍耐克TFS 200将与您一起成长,以满足最高要求的研究需求。

倍耐克TFS 200不仅可以在平面物体上镀膜,而且还适用于粉末,颗粒,疏松多孔的基体材料,或是有较高深宽比的复杂的三维物体。 直接和远程等离子体沉积(PEALD)可以作为TFS 200的标准选项。 离子体是工业化标准的电容性耦合等离子体(CCP)。 CCP等离子体选件可为直径达200mm,面朝上或面朝下的衬底提供直接和远程等离子体沉积ALD(PEALD)。

  • 循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒
  • 高深宽比(HAR)选项适用于较深沟槽和多孔的基底材料
  • 可以快速加热和冷却的冷壁真空腔
  • 安装在真空腔的辅助接口可以实现等离子体和在线诊断
  • 手动传送臂可以快速更换基底材料,而且可以和其他设备配合使用


您可以在我们的选件和与升级页面上找到有关Beneq TFS 200可用选项的更多信息.





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