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Beneq C2

适用于大批量自动生产的晶圆设备

  • 产品信息
  • 技术规格

倍耐克C2™是晶圆生产设备系列中的最新设计。它提供了高容量批量处理和标准晶圆盒自动化的结合。

倍耐克C2非常适合于各种晶圆应用的大批量生产,包括微机电系统、LED、OLED、喷墨打印头等。

倍耐克C2的热法批量原子层沉积工艺是用于电介质、导体、阻隔层、钝化层的氧化物和氮化物工艺的理想选择。

工艺详情:

· 晶圆直径达200mm

· 每小时最多50片晶圆

· 正面朝下和正面朝上的处理选项

 

如需更多产品信息和技术支持,请联系我们的销售团队。


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