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Beneq TFS 500

适用于科研和批量生产的薄膜系统

  • 产品信息
  • 技术规格

TFS 500设计专门用于各种薄膜镀膜应用。作为倍耐克的第一个反应腔模型,它已被证明是一个多功能工具,用于深入研究薄膜和稳定的批量生产。

TFS 500是一种应用于多项目环境的理想工具。 TFS 500可以处理几种类型的基底:晶圆、平面物体、颗粒和多孔体材料,以及具有高深宽比特征的复杂三维物体。 它还可以配备手动传送臂用来提高硅片的处理能力。不同类型的反应室极易安装于真空腔内,同时针对每个客户应用优化不同的反应腔。

TFS 500符合工业可靠性的严格要求和研发运作灵活性的要求。加工组件均为常备品,可确保备件的可用性。前驱体料罐可以快速简单的更换。前驱体可以是气态、液态和固态的物质。作为标准选项, 热源可以被加热到500°C。

自2014年以来,倍耐克一直与MBRAUN合作,通过提供完整研发解决方案来满足不断增长的OLED市场需求。
双方合作的目标是将倍耐克的突破性薄膜封装技术与MBRAUN手套箱、定制箱体、独立单元相结合。

性能亮点

  • 主要工艺周期时间低于2秒。
  • 在许多情况下,小于1秒(均匀性变化< ±1%,例如,Al2O3)。
  • 热源多功能性,高达500°C的热源设置作为标准选项
  • 侧重于应用的反应腔设计
  • 直接和远程CCP等离子体原子层沉积作为标准选项
  • 适用于晶圆、多晶圆、三维物体和粉末基底的不同反应腔
  • 模块化设计可以方便地更换反应腔、前驱体和管道
  • 适用大表面积基底的高沉积压力
  • 手动传送装置可用于基底晶圆的快速更换
  • 保证均匀的基底温度、防止前躯体冷凝和二次反应
  • 用于快速加热和冷却的冷壁真空腔
  • 用于原位诊断等的预留真空接口
  • 洁净室兼容性