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微机电系统与晶圆加工


微机电系统与晶圆加工

倍耐克为晶圆工业加工和高容量晶圆设备自动化批量生产提供全方位的服务。
考虑到所有特殊的半导体要求,包括SEMI S2安全性和低粒度计数,倍耐克的晶圆薄膜解决方案提供了高容量批量处理和标准盒式磁带自动化的独特组合。
倍耐克还提供了多种空间原子层沉积解决方案,适用于半导体和微机电系统行业的晶圆镀膜的大批量生产。其应用领域涵盖电介质和导电层、阻隔层和钝化层。

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